华为、寒武纪、地平线入局 中国AI芯异军突起

发布日期: 2019-06-04 09:20      作者: 薪火科技


随着人工智能、深度学习的春风吹遍世界各地,芯片与AI越来越密不可分。随着各国政府高度重视、资本热潮不断加码,人工智能与物联网技术相结合带来了广阔的市场机遇,人工智能芯片成为一个热门领域,许多中国AI芯片企业异军突起。


华为:AI芯片的先行者

在未来的芯片潮流中,AI技术将会得到更多的应用,华为凭借灵敏的市场嗅觉,抢占先机,成为AI芯片的先行者。此前,华为正式发布了两款AI芯片——昇腾910和昇腾310,据称计算力远超国际芯片巨头谷歌和英伟达,打破西方数十年来在高端芯片领域对我们的技术封锁。

昇腾910采用台积电7nm工艺,最大功耗为350W,计算力可达到 256TFOPS,比目前最强的英伟达V100的125 TFLOPs高出了一倍,在计算力超谷歌及英伟达,是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的 AI 芯片。

昇腾310是一款用于嵌入式设备的AI芯片,属于昇腾的迷你系列,可以实现高达16TOPS的现场算力,而最大功耗仅 8 瓦,同时集成了 16 个通道的高全高清视频解码器,支持同时识别包括人、车、障碍物、交通标示在内的200个不同的物体,一秒钟内可处理上千张图片,拥有较高的性能功耗比。

早在2017年,华为基于对手机和用户的深厚理解,定义和设计了麒麟970,其中创新的HiAI移动计算架构,首次集成了NPU专用硬件处理单元。去年麒麟980在业内首次搭载双核NPU,在多种网络模型下达到业界顶级水平,拿下了全球六项第一,实现目前业界最强端侧AI运算力。在2019年华为还将发布3款AI芯片Nano、Tiny、Lite,同时华为将会基于昇腾系列AI芯片提供AI云服务,显示出华为在AI芯片上具有非常强的野心。


寒武纪:AI芯片的独角兽

成立仅有三年、早已在芯片领域远近闻名的寒武纪,是中国半导体独角兽在人工智能领域崛起的代表,华为的AI芯片架构正是搭载了寒武纪1A的“双核结构优化版”。其实早在华为开启手机AI时代,NPU就是来自AI独角兽寒武纪科技的A1处理器IP。

寒武纪科技是由两个80后兄弟陈天石、陈云霁联手创建的顶级AI公司,团队的成员大都是在芯片设计开发和人工智能领域深耕多年的。成立的第一年,寒武纪就发布了世界首款商用深度学习专用处理器1A处理器,从此名声大噪,在完成了多方投资人的的一亿美元A轮融资后,寒武纪理所当然成为了全球AI芯片领域第一个独角兽初创公司。与其他人工智能公司不同,寒武纪第一年就实现了盈利,且获得了1亿元的大单,发展可谓是神速。

寒武纪在过去三年一直保持每年一代的产品迭代速度:

2016年发布的寒武纪1A处理器(Cambricon-1A),是世界首款商用深度学习专用处理器;

2017年11月,寒武纪召开自成立以来的首场发布会上,三款全新的智能处理器IP产品亮相:面向低功耗场景视觉应用的寒武纪1H8、拥有更广泛通用性和更高性能的寒武纪1H16,以及面向智能驾驶领域的寒武纪1M。

2018年5月,寒武纪发布第三代IP产品Cambricon 1M,以及最新一代云端AI芯片MLU100和板卡产品。其中,MLU100采用寒武纪最新的MLUv01架构和TSMC 16nm的先进工艺,可工作在平衡模式(1GHz主频)和高性能模式(1.3GHz主频)下,平衡模式下的等效理论峰值速度达每秒128万亿次定点运算,高性能模式下的等效理论峰值速度更可达每秒166.4万亿次定点运算,但典型板级功耗仅为80瓦,峰值功耗不超过110瓦。

寒武纪推出的好几款人工智能处理器,无一例外在业内都受到了一致好评。寒武纪当下的目标市场也比较明确,主要是较高端的高性能计算领域,公司未来路线图——3年内占领10亿智能AI终端,占领中国云端高性能芯片1/3市场份额,目前已经通过中科曙光的AI服务器占领AI云市场;在智能终端领域,与华为海思的麒麟系列芯片合作打造生态。

寒武纪大爆发,那是一个生命充满了无限可能的时代,就像中国的芯片产业面临的新时代,在寒武纪的一步步发展中,我们可以看出一个智能芯片独角兽的成长,也相信寒武纪能带领着中国智能芯片领域在国际市场上闯出自己的一片天地。



地平线:资本市场的宠儿发力自动驾驶

地平线公司一经创立就成为资本市场的宠儿,2015年10月获得数百万美元种子轮融资,2016年4月获得数千万美元天使轮融资,2016年7月获得数千万美元A轮融资,2017年12月获得过亿美元A+轮融资,2018年年底之前又完成B轮融资,融资规模在5亿~10亿美元,估值将达到30亿~40亿美元。此外,地平线背后还有两位有强有力的支持者,公司两位创办人一位来自百度,另一位则是来自华为。

目前的人工智能商业化应用,绝大部分集中在云端,相比较而言,地平线公司的市场运作更加迅速,也更侧重终端市场,尤其是在智能驾驶、智能安防、智能家居等领域发力较多。

地平线主要着墨在自动驾驶解决方案上,运用地平线的 AI 芯片和算法技术,将传统后视镜改造成具备高级驾驶辅助(ADAS)和驾驶员行为分析(DMS)、人脸识别、语音识别等 AI 能力的智能车载设备,包含车道偏离预警、前车碰撞预警、车内人脸识别、疲劳监测、抽烟打电话等危险驾驶行为检测等功能。

地平线坚持的方向就是软硬件一体化,因为人工智能要真正在各行各业的各种场景落地、应用,必须软硬一体、走向终端,随着人工智能市场的逐渐成熟,市场对AI专用芯片的需求量将增大,相信其规模将很快扩大。


各方资本集体涌入,落地问题亟待解决

在AI市场不缺乏竞争者,每年大量的AI公司诞生,不仅有华为、寒武纪和地平线,还有估值10亿美元、2018年7月被赛灵思收购的深鉴科技,以及以BAT为代表的中国互联网公司集体介入AI芯片领域。百度2018年7月已推出云端全功能AI芯片——昆仑。阿里巴巴不仅推出Ali-NPU,投资寒武纪、中天微、深鉴科技等AI初创企业,还成立了全资子公司平头哥半导体有限公司。腾讯在2018年3月也投资了专注数据中心深度学习芯片的初创公司燧原科技。

AI芯片首先是一颗芯片,然后才是一颗被应用在人工智能领域的芯片,所以,AI芯片离不开一个热点问题——场景应用。目前AI芯片有四个最热门的应用场景:家居/电子消费、安防监控、自动驾驶汽车以及云计算,在人工智能逐渐普及的大环境下,AI芯片在国防军事领域也有着广泛的应用前景。

但是就目前我国AI芯片的实力而言,人工智能只在少数几个行业得到普及,企业的AI渗透率也非常低,AI落地还需要一个过程,AI芯片的发展也还有很长的路要走。

文章来源:OFweek 维科网          编辑:却原来


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